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Product
Hybrid-Gamma 300
SiC/GaN 복합 모듈용 이종접합 소결 페이스트
Hybrid-Gamma 300
사양
| 열전도율 | ≥260 W/(m·K) |
| 소결 온도 | 190°C / 4 MPa |
| 점도 | 120–180 Pa·s |
| 은 함량 | 82 wt% |
| 접합 면적 | Up to 500 mm² |
특장점
- 이종 기판 접합 최적화
- SiC+GaN 혼재 모듈 대응
- 열팽창계수 완충 설계
- JEDEC 스탠더드 준수
응용 분야
하이브리드 전력 모듈재생에너지 인버터UPS 시스템