|

Products

제품 라인업

SiC/GaN 패키징 요구사항에 맞는 최적의 접합소재

SiC-Alpha 100

SiC-Alpha 100

SiC 파워 모듈용 표준 소결 페이스트

사양

열전도율≥250 W/(m·K)

소결 온도200°C / 5 MPa

점도150–200 Pa·s

은 함량80 wt%

접합 면적Up to 400 mm²

특장점

저온 공정 가능 (≥180°C)
RoHS 완전 준수
차량용 AEC-Q101 인증
저공극률 (<2%)

상세 보기 샘플 요청

GaN-Beta 200

GaN-Beta 200

GaN HEMT 패키징용 고밀도 소결 페이스트

사양

열전도율≥280 W/(m·K)

소결 온도180°C / 3 MPa

점도100–150 Pa·s

은 함량85 wt%

접합 면적Up to 600 mm²

특장점

무가압 소결 가능
초저공극률 (<1.5%)
내습성 강화 코팅
고전력 밀도 대응

상세 보기 샘플 요청

Hybrid-Gamma 300

Hybrid-Gamma 300

SiC/GaN 복합 모듈용 이종접합 소결 페이스트

사양

열전도율≥260 W/(m·K)

소결 온도190°C / 4 MPa

점도120–180 Pa·s

은 함량82 wt%

접합 면적Up to 500 mm²

특장점

이종 기판 접합 최적화
SiC+GaN 혼재 모듈 대응
열팽창계수 완충 설계
JEDEC 스탠더드 준수

상세 보기 샘플 요청